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HPS-DP500半导体激光打标机
汉普斯(HELP'S)半导体激光打标机使用国际上最先进的激光技术,采用进口封装半导体列阵，用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG介质，是替代代统灯泵浦激光器最佳选择，光学系统采用全密封结构、具有图形预览和焦点指示功能，外形更美观，操作更方便；具有最高的性价比，可以大大节省后期维护中的耗电和耗材的费用，获得更好的打标效果，并可提高设备可靠性。
HPS-DP500半导体激光打标机外观图片(图片仅供参考,请以实物为准)
HPS-DP500半导体激光打标机性能指标
激光波长：1064nm
光束质量：m2＜6
激光重复频率：≤50KHz
标准打标范围: 110×110mm
选配打标范围：100×100/150×150/200×200mm
雕刻深度: 0.3mm(视材料可调)
光束质量：m2＜6
激光重复频率：≤50KHz
标准打标范围: 110×110mm
选配打标范围：100×100/150×150/200×200mm
雕刻深度: 0.3mm(视材料可调)
雕刻线速：≤7000mm/s
最小线宽: 0.02mm
最小字符: 0.25mm
重复精度: ±0.0015mm
整机功率：2KW - 3KW
电力需求：220V/50-60Hz
最小线宽: 0.02mm
最小字符: 0.25mm
重复精度: ±0.0015mm
整机功率：2KW - 3KW
电力需求：220V/50-60Hz
HPS-DP500半导体激光打标机特点
使用半导体泵浦固体激光器，用波长为808nm半导体激光器泵浦Nd:YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下产生波长为1064nm的高能量激光脉冲输出；电光转换效率高；
本产品体积小，是传统灯泵浦的四分之一；
专业设计的激光谐振腔使得输出光束质量更好，加工线条更精美；
配备高控温精度的水冷系统，为机器长寿命工作提供了可靠保障。
